检测项目
1.介电性能测试:介电常数,介质损耗,电容稳定性,频率响应特性,温度响应特性。
2.体积电性能测试:体积电阻率,表面电阻率,绝缘电阻,漏电流,击穿前导电特性。
3.耐电强度测试:击穿电压,介电强度,耐电压性能,电场承受能力,绝缘失效特征。
4.频率特性分析:低频介电响应,中频介电响应,高频介电响应,谐振行为,频散特征。
5.温度稳定性分析:温度系数,热稳定性,热循环后介电常数变化,热循环后损耗变化,温度漂移特性。
6.材料组成分析:主成分含量,杂质元素含量,添加相含量,化学组成均匀性,元素分布状态。
7.晶体结构分析:晶相组成,晶型转变,结晶程度,晶格变化,相稳定性。
8.显微形貌分析:颗粒尺寸,晶粒形貌,孔隙分布,断面结构,表面状态。
9.物理性能测试:体积密度,表观密度,吸水率,开口孔隙率,闭口孔隙率。
10.热学性能测试:热膨胀特性,热容变化,导热相关特性,热失重行为,热分解行为。
11.机械性能测试:抗压强度,抗折强度,硬度,断裂韧性,弹性模量。
12.环境适应性测试:湿热影响,老化后介电性能变化,耐腐蚀性,耐盐雾性,长期服役稳定性。
检测范围
氧化锆陶瓷粉体、氧化锆烧结体、稳定化氧化锆陶瓷、部分稳定氧化锆材料、纳米氧化锆粉末、电子级氧化锆粉体、氧化锆陶瓷基片、氧化锆介质陶瓷片、氧化锆绝缘陶瓷、氧化锆复合陶瓷、氧化锆薄片、氧化锆靶材、氧化锆功能陶瓷元件、氧化锆结构陶瓷试样、掺杂氧化锆材料
检测设备
1.精密阻抗分析仪:用于测定材料在不同频率条件下的介电常数、介质损耗及阻抗参数。
2.介电强度测试仪:用于评价试样在电场作用下的击穿电压、耐电压性能及绝缘承受能力。
3.高阻计:用于测定体积电阻率、表面电阻率及绝缘电阻等电性能指标。
4.程序控温电炉:用于样品烧结、热处理及不同温度条件下性能变化试验。
5.热膨胀仪:用于测定材料受热过程中的尺寸变化及热膨胀特性。
6.热分析仪:用于分析样品的热失重、热效应及相变相关热学行为。
7.射线衍射仪:用于分析材料晶相组成、晶体结构及相变特征。
8.扫描电子显微镜:用于观察颗粒形貌、断口结构、孔隙状态及显微组织分布。
9.元素分析仪:用于测定样品化学组成、杂质元素含量及元素分布情况。
10.密度测试仪:用于测定材料体积密度、表观密度及孔隙相关参数。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。